陈春霖并泄漏,合晶多年进行研发的12寸硅晶圆,近期也成功产出,并送样给欧系车用半导体厂商认证,估计约六个月时间认证,最快今岁尾即可出货。

合晶主产品集中在4到8寸产品,这波半导体需求由12寸领涨,但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进,估计涨幅5——15%不等,平均涨幅约6——7%。

陈春霖表现,因为指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源治理IC等需求连续发展,加上年夜陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备,近期硅晶圆供应持续缺乏,下半年每季估计都有10%的涨幅,且合晶已在本季调涨一成。

他强调,合晶今朝欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片,是以郑州厂量产后,不但可纾解客户要货压力,也可让合晶将龙潭的长晶设备,切入12寸供应行列。

陈春霖表现,12寸常日应用在高逻制程芯片,是以对证量要求严格,合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验,经久扎根,可说已蹲好马步,预见在欧系车用半导体客户认证后即可出货。将计划先在龙潭厂长晶设备由今朝的10台增至20台,并在郑州厂第二期工程落成后,即可年夜年夜展身手,成为全球从4到到12吋最完整硅晶圆供货商,并由今朝的第六年夜年夜半导体硅晶圆厂,向全球前三年夜的目标迈进。